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Processore |
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Processore ARK ID |
198609
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Nome in codice del processore |
Cascade Lake
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Banda di memoria supportata dal processore (max) |
93.85
GB/s |
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Frequenza del processore turbo massima |
4.5
GHz |
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Intel Volume Management Device (VMD) |
Y
Y/N |
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Raffreddatore incluso |
Y/N |
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Scatola |
Y/N |
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Cache processore |
16.5
MB |
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Modalità di funzionamento del processore |
64-bit
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Bus di sistema |
8
GT/s |
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Numero di threads del processore |
16
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Modello del processore |
W-2245
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Litografia processore |
14
nm |
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Componente per |
Server/Workstation
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Presa per processore |
LGA 2066 (Socket R4)
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Numero di core del processore |
8
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Frequenza del processore |
3.90
GHz |
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Famiglia processore |
Intel Xeon W
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Memoria |
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Data Integrity Check (verifica integrità dati) |
Y/N |
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Canali di memoria |
Quad-channel
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Velocità memory clock supportate dal processore |
2933
MHz |
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Tipologie di memoria supportati dal processore |
DDR4-SDRAM
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Memoria interna massima supportata dal processore |
1024
GB |
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Grafica |
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Scheda grafica dedicata |
Not available
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Modello scheda grafica integrata |
Not available
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Scheda grafica integrata |
Y/N |
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Adattatore di scheda grafica separato |
Y/N |
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Gestione energetica |
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Thermal Design Power (TDP) |
155
W |
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Caratteristiche |
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G077159
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Numero di classificazione del controllo delle esportazioni (ECCN) |
5A992C
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Codice del Sistema Armonizzato (SA) |
85423119
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Segmento di mercato |
Workstation
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Revisione PCI Express CEM |
3.0
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Estensione dell'indirizzo fisico (PAE) |
46
bit |
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Opzioni incorporate disponibili |
Y/N |
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Scalabilità |
1S
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CPU configuration (max) |
1
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Physical Address Extension (PAE) |
Y/N |
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Istruzioni supportate |
SSE4.2,AVX,AVX 2.0,AVX-512
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configurazione PCI Express |
1x4,1x8,1x16
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Versione degli slot PCI Express |
3.0
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Numero massimo di corsie Express PCI |
48
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Execute Disable Bit |
Y/N |
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Idle States |
Y/N |
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Tecnologia Thermal Monitoring |
Y/N |
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Caratteristiche speciali del processore |
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Intel® Demand Based Switching |
Y/N |
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Intel® Secure Key |
Y/N |
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Intel® TSX-NI |
Y/N |
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Intel® OS Guard |
Y/N |
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Intel® Boot Guard |
Y/N |
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Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) |
Y/N |
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Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) |
Y/N |
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Intel® 64 |
Y/N |
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Tecnologia Intel® Virtualization (VT-x) |
Y/N |
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Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |
Y/N |
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Tecnologia Intel Turbo Boost Max 3.0 |
Y/N |
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Intel® Volume Management Device (VMD) |
Y/N |
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Intel Volume Management Device (VMD) |
Y
Y/N |
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Tecnologia Intel® Deep Learning Boost |
Y
Y/N |
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Unità FMA (Fused Multiply-Add) AVX-512 |
2
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Tecnologia Intel Optane pronta |
Y/N |
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Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
Y/N |
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Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) |
Y/N |
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Tecnologia Intel® Speed Shift |
Y/N |
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Tecnologia Intel® Turbo Boost |
2.0
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Intel® Hyper Threading Technology (Intel® HT Technology) |
Y/N |
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Intel® Identity Protection Technology (Intel® IPT) |
Y/N |
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Intel® Flex Memory Access |
Y/N |
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Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
Y/N |
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Tecnologia potenziata Intel SpeedStep |
Y/N |
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Tecnologia Intel® Trusted Execution |
Y/N |
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Condizioni ambientali |
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Tcase |
59
°C |
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Dettagli tecnici |
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Data di lancio |
Q4'19
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Velocità bus |
8 GT/s
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Tipo di prodotto |
Processor
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Stato |
Launched
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Tipi di memoria supportati |
DDR4-SDRAM
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Dimensioni e peso |
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Dimensione della confezione del processore |
45mm x 52.5mm
mm |
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Altre caratteristiche |
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RAM massima supportata |
1000
GB |
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��� 
� 
SCHEDA PRODOTTO 
Ordinabile
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