The ultra-high performance Minus Pad Extreme has a highly flexible surface with very high thermal conductivity. Even the smallest differences in the components can be compensated very well and ensure optimal heat transfer.
The minus pad extreme thermal pad is silicone based with modelling clay like consistency. This allows a perfect surface shaping with maximum possible compression. The minus pad extreme is electrically insulating.
Due to the consistency only one-time use is recommended. The thermal conductivity was improved by about 260 % over the minus pad 8 which allows best cooling for tough cooling operations such as voltage regulators and memory ICs.
The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm.
Confezione:
Peso Lordo: 0,11 Kg
Dimensioni Lorde: 100x100x100 mm
Tutti i prezzi NON sono comprensivi di IVA.
Il Listino è in EURO, salvo se diversamente indicato. Marchi e i nomi di prodotti sono registrati dai rispettivi titolari. Dati a cura del Fornitore. Non possiamo essere ritenuti responsabili per eventuali errori o refusi presenti. Prodotti, versioni, prezzi, termini e garanzie sono soggetti a cambiamenti senza preavviso. In ogni rapporto di fornitura valgono le Condizioni Generali di Vendita. Prezzi aggiornati in tempo reale.
INTERSYSTEM Ingegneria Informatica S.r.l. Societ� a socio unico P.IVA 00865531008 CF 01203550353 CU MITWDG8 CCIA: 614171 � 2000-2019
E' vietata la riproduzione anche parziale.