Il Thermal Pad un pad termico biadesivo con elevatissime capacit termoconduttive. Ideale per la dissipazione di mosfet, vram etc.
Il Pad non contiene particelle metalliche, isolante elettricamente e non capacitivo. Il prodotto sicuro in quanto il contatto con eventuali tracce elettriche non causerebbe danni di alcun tipo.
Scheda Tecnica:
Dimensioni del Pad: 50x50 mm Spessore: 1.5 mm Thermal Conductivity: 6.0 W/mK Hardness: 25 Shore 00 Specific Gravity: 3.2 g/cm Colour: Blue Continuous Use Temperature: -40~200 Volume Resistivity: 1 X 1012 -cm Breakdown Voltage: 12 KV/mm Tensile strength: 2.5 Kgf/cm Elongation: 45 % Dielectric constant 14.1816 at 60 Hz 13.0264 at 1K Hz 13.0264 at 1M Hz UL Flammability: V-0
Confezione:
Peso Lordo: 0,02 Kg
Dimensioni Lorde: 100x100x100 mm
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