Thermal Pad
Cooler Master's new Thermal Pad is an innovative solution to device cooling for a vast range of your electronic devices and components.
Formulated with Nano Elements
13.3w/mK thermal conductivity for rapid cooling, capable of drawing high levels of heat.
Non-toxic and Non-corrosive
Safe and simple formula with electrically insulated and heat resistant properties to prevent hardening.
Double-sided Adhesive
Provides seamless and secure contact between surfaces.
Wide Range of Application
Electronic devices, motherboards, components (CPU, GPU, USICS, Hard Drives, Disk Drives, IGBT module), laptops and various products requiring cooling.
Versatile and Easy Application
Easily cut to the perfect size for your application. Multiple choices of thickness are available.
Confezione:
Peso Lordo: 0,02 Kg
Dimensioni Lorde: 100x300x200 mm
Tutti i prezzi NON sono comprensivi di IVA.
Il Listino è in EURO, salvo se diversamente indicato. Marchi e i nomi di prodotti sono registrati dai rispettivi titolari. Dati a cura del Fornitore. Non possiamo essere ritenuti responsabili per eventuali errori o refusi presenti. Prodotti, versioni, prezzi, termini e garanzie sono soggetti a cambiamenti senza preavviso. In ogni rapporto di fornitura valgono le Condizioni Generali di Vendita. Prezzi aggiornati in tempo reale.